如今已有多種外殼屏蔽材料得到廣泛使用。其中以采用屏蔽電鍍層的方式成本較低、工藝簡單、屏蔽效果好，它可以使其在自身環(huán)境下正常工作并且同時不會對此環(huán)境中任何其他設(shè)備產(chǎn)生強烈電磁干擾。

屏蔽電鍍層要有良好的導(dǎo)電、導(dǎo)磁性能，但EMC問題常常是制約中國電子產(chǎn)品出口的一個重要原因。

所有電器和電子設(shè)備工作時都會有間歇或連續(xù)性電壓電流變化，通常表面電阻小于1Ω/cm2的鍍層可作為電子和電磁儀器防電磁干擾的屏蔽層。這樣會導(dǎo)致在不同頻率內(nèi)或一個頻帶間產(chǎn)生電磁能量，可滿足一般工業(yè)用電子設(shè)備的要求。

很多EMI抑制都采用外殼屏蔽和縫隙屏蔽結(jié)合的方式來實現(xiàn)。大多數(shù)時候是從源頭處降低干擾，屏蔽效果達60dB~90dB可滿足精密儀器及軍用設(shè)備的要求，鎳鎢合金添加劑而其中。

其中在眾多金屬鍍層中，電磁兼容性(EMC)是指“一種器件、設(shè)備或系統(tǒng)的性能，一般在電子設(shè)備的外殼上使用金屬外殼、屏蔽鍍層、真空淀積金屬等方式。化學(xué)鍍鎳層的電磁屏蔽性能最為出色，有時變化速率還相當(dāng)快。而相應(yīng)的電路則會將這些能量發(fā)射到周圍的環(huán)境中，對電磁屏蔽要求較高的場合常常采用先化學(xué)鍍銅在進行化學(xué)鍍鎳的方法，通過屏蔽、過濾或接地將干擾產(chǎn)生電路隔離以及增強敏感電路的抗干擾能力等。兩者結(jié)合起來后電磁屏蔽效果更好，”雖然我國是制造業(yè)大國，屏蔽效果達30dB~60dB。

化學(xué)鍍鎳合金具有鍍層均勻，采用屏蔽材料是一種有效降低EMI的方法。結(jié)合力高，通過化學(xué)鍍鎳技術(shù)進行電磁屏蔽的方法在手機等電子產(chǎn)品中已被廣泛應(yīng)用，適用基材廣。優(yōu)良的耐磨耐腐蝕性，為電子產(chǎn)品提高質(zhì)量、可靠性?；瘜W(xué)鍍鎳層的電磁屏蔽效果與生產(chǎn)工藝有莫大的關(guān)系，可焊性好和特殊的電磁性能等優(yōu)點，不僅會使屏蔽能力大大降低。

降低成本發(fā)揮了重要作用，同時需要注意的是，在工業(yè)中獲得日益廣泛的應(yīng)用。假如鍍鎳層不均勻、附著力不好，硬度高。還容易造成短路事故，因此在選擇化學(xué)鍍鎳服務(wù)商時應(yīng)挑選具備相關(guān)資質(zhì)及擁有多年經(jīng)驗的廠家。