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Cuprotec NCK光亮無氰堿銅(環(huán)保銅)
簡介
Cuprotec NCK無氰光亮堿銅工藝鍍層光亮平滑細致,無孔隙,可用於直鍍鋅壓鑄件、銅及鐵件。Cuprotec NCK結(jié)合力非常優(yōu)良,直接鍍鋅壓鑄件也不會起皰, 鍍層附著力可比美氰化鍍銅。Cuprotec NCK可用於掛鍍或滾鍍。
Cuprotec NCK操作及控制非常容易,鍍液穩(wěn)定,長期生產(chǎn)而不需處理。
Cuprotec NCK工藝不含氰化物或其他有毒物質(zhì),污水處理極之容易,只需簡單沉淀。
鍍液組成及操作條件
范圍
NCK-CC銅水 330-500毫升/升 480毫升/升
NCK-K絡(luò)合劑 0-100毫升/升(只用于鋅壓鑄件)
NCK-S穩(wěn)定劑 25毫升/升 25毫升/升
NCK- B光亮劑 50毫升/升 50毫升/升
NCK-HCD填平劑 0.2-2毫升/升(按需要時才加)
金屬銅 10-15克/升 12克/升
k絡(luò)合劑 /金屬銅 比例 40-50 :1
比重(溫度60℃) 15-20 Be°(用導電鹽調(diào)整)
溫度 45-60℃
PH 10-11 (60℃)
室溫PH 13
電流密度 0.5-1.5安培/平方分米
攪拌/過濾 必須空氣攪拌/連續(xù)過濾
陽極 磷銅(裝入陽極袋)
陰陽極比例 1:1-2
PH低用20%氫氧化鉀調(diào)整,PH高用20%硫酸調(diào)整。
沉積率 0.3微米/分鐘/1.5安培
開缸配制: 先加入40%純水,再加入NCK-CC銅水 ,攪拌后加入穩(wěn)定劑并用氫氧化鉀調(diào)整PH至12-13。 攪伴后加熱至60℃(會有少許沉淀物), 加入光亮劑,低電流電解1-3小時后, 過濾,再調(diào)整PH至工作范圍內(nèi)可正常使用。
工藝流程
1. 前處理 6. 水洗
2. 水洗 7. 鍍酸銅
3. 活化 8. 水洗
4. 水洗 9. 鍍其他金屬
5. 鍍無氰堿銅
添加劑的作用
1.NCK-S穩(wěn)定劑-- 抗氧化劑, 用於防止鍍液產(chǎn)生一價銅。
2.NCK-K絡(luò)合劑 用於絡(luò)合銅離子。
3.NCK- B光亮劑-- 提供光亮度及走位。
4.NCK-HCD 填平劑--用于加強填平。
5.NCK-CC銅水--新開缸所需的金屬銅。
消耗量
金屬銅的消耗主要從銅陽極補充
NCK -B光亮劑 250毫升/1000安培小時
NCK-S穩(wěn)定劑 50-100毫升/1000安培小時
NCK-HCD填平劑 0-50毫升/1000安培小時(按需要)
NCK-K絡(luò)合劑 調(diào)比重
結(jié)合力測試方法
用一片已除油及酸活化的鐵片,浸在加溫至60℃的NCK鍍液中,不通電,浸泡5-10分鐘,取出鐵片看看有沒有銅置換發(fā)生。如果鐵片上有銅,這意味著鍍液的結(jié)合力可能不佳。此時可加NCK穩(wěn)定劑5毫升/升,重復使用上述方法測試,直至鐵片上沒有銅置換為止。