1、無氰堿銅配方依據(jù)鍍槽容積，將測(cè)算量的銅鹽溶解于絡(luò)合劑中，加雙蒸水定容，氣體拌和助溶至溶解徹底，無需升溫溶解。

    2、啟動(dòng)循環(huán)系統(tǒng)壓濾機(jī)。

    3、用三氯化鐵溶液調(diào)節(jié)PH至8.8-9.24、PH用三氯化鐵溶液或改性材料聚硫酸銨調(diào)節(jié)（低最易出現(xiàn)換置銅，高時(shí)深鍍工作能力降低）。

    5、新配置的規(guī)范鍍液在55C時(shí)規(guī)范波美度37.

    6、無氰堿銅配置均值鍍積速率30-40μm/鐘頭

    7.留意槽液的清理，絕對(duì)不容許有前解決的槽液及氰化氫帶到，假如不小心有前解決槽液帶到，要立即用活性碳解決，過慮。

    8、電鍍工藝全過程中確保電鍍?cè)O(shè)備的觸碰優(yōu)良，一部分陽極的電流強(qiáng)度很大非常容易造成陽極鈍化處理。

    9、要按時(shí)解決銅陽極，確保陽極清理、明亮；禁止在陽極鈍化處理的狀況下施鍍。

    10、當(dāng)鍍液中銅離子含量持續(xù)上升時(shí)，能用不可溶陽極替代一部分銅陽極，以做到減少、平穩(wěn)銅離子含量的目地。

    11、當(dāng)銅離子降低，立即清理并且用稀鹽酸活性銅陽極及陽極袋，并填補(bǔ)Cu鹽，使銅含量做到加工工藝范疇。